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金相分析
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ARTICLES金相圖像分析系統(tǒng):對(duì)采集的試樣圖譜進(jìn)行處理和實(shí)時(shí)比對(duì)、檢測(cè)、評(píng)級(jí)、分析、統(tǒng)計(jì)及輸出圖文報(bào)告。非金屬夾雜物測(cè)量、評(píng)級(jí)(其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等);珠光體、鐵素含量測(cè)量、評(píng)級(jí);球墨鑄鐵石墨球化率測(cè)量評(píng)級(jí);脫碳層、滲碳層測(cè)量,表面涂層厚度測(cè)量;
XQ-2B金相試樣鑲嵌機(jī):適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌,以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光,再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。
P-1金相試樣拋光機(jī)(單盤):在金相試樣制備過程中,試樣的拋光是一道主要工序,經(jīng)過磨光的試樣,在拋光機(jī)上拋光后,可獲得光亮如鏡的表面。
金相試樣磨拋機(jī)(雙盤)MP-2B:具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機(jī)采用了*進(jìn)的微處理器控制系統(tǒng),更換金相砂紙和拋光織物可分別進(jìn)行磨、拋工序的操作,從而使本機(jī)展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。
寧波-自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)(觸摸屏):適用于對(duì)金相試樣的粗磨、精磨、粗拋光至精拋光過程進(jìn)行自動(dòng)制樣。制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。帶有水冷卻裝置和磨粒沖刷噴嘴,可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織并隨時(shí)將磨粒沖刷排走;再配以 ABS 外殼和不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)件,在外觀上更加美觀大方,并提高了防腐、防銹性能且易清潔。
金相切割機(jī)SQ80:適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣,以便觀察材料金相、巖相組織。本機(jī)帶有冷卻裝置,使用配置好的冷卻液可帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量,避免試樣過熱而燒傷試樣組織。
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